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減、乘、除的算術運算;二是完成與、或、異或的邏輯運算;三是完成信息傳遞。在運算電路中，參與運算的數(shù)據(jù)是從存儲器內取出的，運算后的結果還要存儲到存儲器內。運算器的運算和存儲數(shù)據(jù)的操作都是通過控制器的控制來實

中山小家電控制板開發(fā)造成重大經(jīng)濟損失。1.形成干擾的基本要素有三個：（1）干擾源：指產(chǎn)生干擾的元件、設備或信號，用數(shù)學語言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干擾源。

特別是非線性負載的干擾，小家電控制板

需要對銅箔表面及基材樹脂表面作特殊處理，如有開發(fā)出平滑樹脂面上化學鍍銅高結合力銅箔；如有“分子接合技術”，是對樹脂基材表面化學處理形成一種官能基團能與銅層密切結合。積層絕緣介質片的需求HDI板技術特點是積成法工藝(BuildingUpProcess)，常用的涂樹脂銅箔(RCC)，

其抑制方法主要有兩種一是從非線性負載本身入手，為了減少干擾，應保證炭刷本身的質量和換向器的光潔度，同時還要保護炭刷對換向器有適當?shù)膲毫?，最后還要使機座的固定可靠，避免機械運轉時引起的運轉不穩(wěn)。2、防止傳導干擾為了防止控制板電路產(chǎn)生的傳導干擾，

自帶USB充電接口。
應用范圍：
建筑裝飾：商業(yè)場所，機場，地鐵站；
室內裝飾：酒店，商場，廣場，餐廳，酒吧，家居等；中山小家電控制板開發(fā)小家電控制板

L/S為20μm。PCB線路圖形形成，傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學蝕刻工藝(減成法)，減成法制作精細線路的限度最小約在30μm，并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價格高，及薄銅箔層壓缺陷多，較多工廠產(chǎn)生18μm銅箔然后生產(chǎn)中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高

）電磁感應耦合：又稱磁場耦合。是由于分布電磁感應而產(chǎn)生的耦合。（5）漏電耦合：這種耦合是純電阻性的，在絕緣不好時就會發(fā)生。常用硬件抗干擾技術針對形成干擾，